Продукти
De Novo
Партнерство
Блог
Контакти
Меню
Продукти
Продукти
Kubernetes as a Service
Приватна хмара
Зберігання даних
Зберігання даних
De Novo
De Novo
Атестати та сертифікати
Атестати та сертифікати
Сертифікати De Novo
Операційні процеси та інформаційна безпека De Novo підтверджені міжнародною та державною сертифікацією й відповідають вимогам корпоративного бізнесу
Робота в De Novo
Партнерство
Контакти
Головна Блог компанії De Novo Потужність ШІ-прискорювачів перевищить 15 кВт — чи будуть готові дата-центри?
Потужність ШІ-прискорювачів перевищить 15 кВт — чи будуть готові дата-центри?

Потужність ШІ-прискорювачів перевищить 15 кВт — чи будуть готові дата-центри?

2025-08-07

За даними корейського дослідницького центру KAIST TeraLab, потужність прискорювачів для задач AI/ML постійно зростатиме, що зумовлено, зокрема, новими типами високошвидкісної памʼяті. До 2038 року один GPU прискорювач споживатиме понад 15 кВт, готувати ЦОДи до такого навантаження потрібно вже сьогодні.

Сьогодні найпопулярніші обчислювальні прискорювачі (GPU/TPU) для ЦОД споживають у середньому 700–800 Вт — такими є, наприклад, показники карти NVIDIA H100 у форм-факторі SXM5. Але гонитва за продуктивністю триває, і, схоже, вона скоро впиратиметься в закони термодинаміки та фізичні обмеження енергомереж. Згідно з прогнозом KAIST TeraLab, до 2038 року модулі з графічними процесорами нового покоління та високошвидкісною памʼяттю HBM8 вимагатимуть до 15 360 ватів. Більше того, якщо цей прогноз справдиться, вже за 5–6 років наявна інфраструктура дата-центрів стане недостатньою. Отже, нас чекає радикальний перегляд архітектури обчислень, енергоживлення, охолодження та навіть географії ІТ-інфраструктури. Бізнесу доведеться більше думати не про терафлопси, а про споживання електроенергії та витрати води.

Еволюція енергоспоживання

Провідна дослідницька лабораторія KAIST TeraLab (Terabyte Interconnection and Package Laboratory) при Корейському науково-технічному інституті (KAIST) спеціалізується на дослідженнях у сфері високошвидкісної памʼяті (High Bandwidth Memory, HBM), тривимірної інтеграції чипів (3D IC), інтерконекту та інших високотехнологічних компонентів. У червні 2025 року організація презентувала розгорнутий звіт HBM Roadmap v1.7, який охоплює майбутні покоління памʼяті для ШІ-прискорювачів — від HBM4 до HBM8. Фактично, цей звіт дозволяє зазирнути в те, як розвиватиметься енергоспоживання дата-центрів упродовж наступного десятиліття та далі.

Next-Generation HBM memory roadmap

Зокрема, дослідники зазначають, що вже у 2026 році виробники можуть масово перейти на новий тип памʼяті для GPU — HBM4, замість нинішньої HBM3. З огляду на зростання кількості модулів памʼяті в нових прискорювачах та збільшення їхнього енергоспоживання, вже у 2026 році потужність новітніх серійних ШІ-прискорювачів сягне 2,2 кВт (утричі більше, ніж нині), а у 2029 році — з появою памʼяті HBM5 — 4,4 кВт. Далі ця тенденція наростатиме, поки у 2035–2038 роках не буде досягнуто рівня 15 кВт на один прискорювач.

Next-Generation GPU-HBM Roadmap

Змін потребуватиме й архітектура електронних компонентів самої памʼяті. Як зазначають дослідники TeraLab, класичне горизонтальне компонування елементів стає неефективним, натомість їй на зміну приходять вертикальні багаторівневі архітектури, де памʼять розташовується безпосередньо над логікою GPU — так звані SoIC (System on Integrated Chip).

Міжшарові зʼєднання без термопрокладок (bumpless Cu-Cu bonding), інтерпозери нового типу, вбудовані теплові канали, рідинні контури охолодження — все це формує новий тип обчислювальних платформ. Внутрішні температурні сенсори (TSV-термоконтроль) у такій архітектурі стають обов’язковими елементами дизайну: кожен чип відстежує локальний перегрів, миттєво знижуючи навантаження або відключаючись від живлення. Це не просто захист, а нова форма саморегуляції на рівні базової архітектури.

Насуваються великі зміни

Зростання рівня енергоспоживання змінює підходи до проєктування ЦОД — якщо сьогодні середня ШІ-стойка розрахована на навантаження максимум у кілька десятків кВт, то у перспективі десяти років 100 і більше кВт на один серверний шафу, найімовірніше, стане новою нормою. При цьому вже зараз змінюється й структура витрат:

«Витрати на електроенергію зараз складають від 40 до 60% загального обсягу операційних витрат у сучасній інфраструктурі штучного інтелекту — як хмарній, так і локальній», — зазначає Санчит Вір Гогія, генеральний директор Greyhound Research.

Його слова доповнює Маніш Рават, аналітик TechInsights, який вважає:

«Один модуль потужністю 15 кВт, що працює безперервно, може потребувати до $20 тис. на рік лише на оплату електроенергії, не враховуючи вартості охолодження. Така структура витрат змушує підприємства оцінювати місце розташування, моделі використання та ефективність платформи так ретельно, як ніколи раніше».

До того ж із таким рівнем споживання вже можуть не витримати енергомережі мегаполісів — таких як Франкфурт, Дублін, Амстердам, Сінгапур та інших, де розташовані великі дата-центри. У такій ситуації перевагу можуть отримати локації з дешевою електроенергією, холодним кліматом та/або потенціалом розвитку відновлюваної енергетики — наприклад, Північна Європа або Канада. З огляду на ці тенденції, цілком імовірно, що вже в найближчі роки оператори обиратимуть майданчики для своїх ЦОДів не стільки за критерієм близькості до клієнта, скільки за доступністю електричних та охолоджувальних потужностей. А інвестиційні цикли розпочинатимуться з енергетичного аудиту, а не з аналізу SLA чи вартості оренди стійки.

До 2035 року енергетика стане визначальним фактором у розвитку штучного інтелекту. Графіки зростання продуктивності більше не дають повної картини: без живлення, охолодження та стабільної інфраструктури найпотужніші ШІ-рішення не дадуть результату. Компанії, що працюють у сфері LLM, генеративного ШІ, кластерних обчислень і хмарних платформ, уже сьогодні повинні готуватись до ситуації, коли обчислювальні можливості обмежуватимуться не продуктивністю обладнання, а доступними мегаватами живлення та охолоджувальними ресурсами. Ті ж, хто не перебудує стратегію з урахуванням нових реалій, ризикують залишитись за бортом вже за кілька років.

© 2008—2026 De Novo (ТОВ «Де Ново»)